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需求减少、行业竞争加剧,芯片产品价格大降 富满微上半年净亏损1.02亿

伴随LED(发光二极管)行业景气下行与LED控制及驱动类芯片的价格下降等因素,上游供应链企业富满微(300671)(SZ300671,股价32.85元/股,市值71.52亿元)的业绩开始下降。


(资料图片仅供参考)

8月28日,公司发布2023年半年度报告。数据显示,今年上半年,富满微实现收入3.3亿元,同比减少26.95%;归属于上市公司股东的净亏损为1.02亿元。

在全球半导体“缺芯”阴霾笼罩的2021年,包括富满微等在内的众多消费芯片企业赚得盆满钵满。业绩增长同时,富满微的股价也从2021年3月时的24.29元/股(当月最低价)一路涨至2021年7月27日的178.55元/股。但进入2022年后,随着需求减少,芯片涨价势头减弱,富满微的营收和净利润也开始出现下降。LED灯、LED控制及驱动类毛利率为负

公开资料显示,富满微的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。目前公司拥有四大类在销售产品,主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多个领域,产品为LED屏控制及驱动、MOSFET(注1)、MCU(注2)、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片等。

分产品来看,富满微可分为LED灯、LED控制及驱动类;电源管理类芯片和其他类芯片。其中,LED灯、LED控制及驱动类今年上半年的营收为1.21亿元,毛利率为﹣8.22%,毛利率比上年同期减少33.47个百分点。这意味着,在该品类上,富满微越卖越亏。

电源管理类芯片上半年的营收为1.50亿元,毛利率为19.88%,毛利率比上年同期减少24.10个百分点;其他类芯片的营收为4077.59万元,毛利率为10.69%,毛利率比上年同期减少22.35个百分点。

对影响业绩的因素,富满微在财报中解释称:“报告期全球经济持续低迷,终端客户需求减少,行业竞争加剧,芯片产品市场销售价格大幅下降;为了稳固市场份额,公司不断调整营销策略,上半年公司产品销售数量较上年同期增长37.68%,但受产品市场价格下跌影响,公司产品销售收入同比下降26.95%,毛利率同比下降27.17%。”

市场因素之外,富满微还称:“上半年公司研发投入8029.70万元,较上年同期增长35.98%;同时,受销售产品价格下降影响,公司计提存货跌价准备6598.93万元,较上年同期增加5622.50万元。”

对于富满微业绩何时能够得到好转等外界关注的热点问题,记者于8月29日上午致电公司证券部,但相关工作人员仅表示,公司最近不接受采访,随后挂断电话。

不过,公司曾在今年4月发布的投资者关系活动记录表中谈及对行业复苏的预判。“目前行业主要受国内经济增速放缓、消费较为疲软等因素影响,从长远看,公司所属的集成电路行业属于国家重点发展的战略性新兴产业,国家重要发展布局产业,符合国家发展战略,有着广阔的市场空间和良好的发展前景,公司将会把握发展机遇,增强核心竞争力。”

对于公司的在手订单及产能利用情况,富满微在2022年度网上业绩说明会上回应称:“目前行业市场尚待复苏。”押注多种芯片研发

与业绩下滑相对应的是公司的股价表现。记者注意到,今年以来,富满微的股价跌幅已达到24.39%;上市后首次业绩亏损的2022年,股价年度跌幅则达到49.39%。

今年2月,富满微控股股东集晶(香港)有限公司(以下简称集晶香港)收到证监会《立案告知书》和《调查通知书》:因集晶香港在减持富满微股票过程中,涉嫌违反证券法律法规,据相关法律法规,证监会决定对集晶香港立案调查。

富满微表示,上述立案调查事项与公司的日常经营管理和业务活动无关,对公司的正常经营不产生影响。

为促进业绩多元化,近年来富满微也开始押注其他类芯片产品,主要包括5G射频芯片,5.8G雷达传感器SoC(注3)芯片等等。

其中,备受外界关注的是5G射频芯片。在当今全球5G技术的竞争中,射频芯片是重要的一个环节,高通、Skyworks(思佳讯)等美国公司掌握了全球市场份额的半壁江山。今年4月,富满微在2022年度网上业绩说明会上表示,公司5G射频芯片已正常销售出货,目前公司射频芯片向国内外客户均有供货。与此同时,公司6月底在互动易上回应“5G射频芯片能否规避西方国家技术、实现完全国产”时称,公司5G射频芯片均有自主知识产权。

展望未来业务的盈利点,富满微表示:“受经济下行影响,行业需求不足,公司会通过增收促销,扩大市场份额,加强与客户的黏性等措施加快库存流转;公司会增加大功率MOSFET、汽车电子、工业电子、与智能生活相关等类的相关芯片研发投入。”

注1:MOSFET,金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。

注2:MCU,中央处理器频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的微型计算机。

注3:SoC,片上系统(System-on-Chip),意指一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

封面图片来源:视觉中国-VCG41N1254770262

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